目前，在半導體制造時，需要對硅片進行顯影，在顯影時用到的涂膠顯影機如圖1所示，其工作原理如下:首先，硅片I被傳送到位于托盤3中心位置的吸盤2上，當硅片I的中心位直與吸盤2的中心位直對齊時，啟動吸盤2吸住娃片I ;然后，在娃片I正面嗔涂顯影液，硅片I靜止顯影；最后，顯影完成后，吸盤2帶動硅片I旋轉，甩掉殘留物，顯影完成。在上述顯影過程中，涂覆到硅片I表面的顯影液很容易流到硅片I的背面，尤其是流到硅片I與吸盤2接觸的地方，造成硅片I背面沾污，被沾污部分的硅片會報廢，增加了半導體的制造成本。 實施例提供了一種涂膠顯影機及其使用方法，用以解決現有的涂膠顯影機在顯影時造成硅片沾污，增加半導體制造成本的問題。本發明實施例提供的一種涂膠顯影機，包括:托盤和位于所述托盤中心位置的吸盤，還包括:設置在所述托盤上的多個背洗孔，所述多個背洗孔圍繞在所述吸盤外側，用于在硅片顯影完成后對所述硅片沖水，清洗所述硅片背面的顯影液。本發明實施例還提供了一種使用本發明實施例提供的上述涂膠顯影機顯影的方法，包括:當硅片的中心位置與涂膠顯影機的吸盤的中心位置對齊后，啟動所述吸盤吸住所述硅片；在所述硅片正面噴涂顯影液顯影完成后，所述吸盤帶動所述硅片旋轉，同時，所述涂膠顯影機的背洗孔對所述硅片沖水，清洗所述硅片背面的顯影液；在沖水完成后，所述吸盤帶動所述硅片旋轉，直至所述硅片背面的水全部甩干。本發明實施例的有益效果包括:本發明實施例提供的一種涂膠顯影機及其使用方法，包括:托盤和位于托盤中心位置的吸盤，還包括:設置在托盤上的多個背洗孔，多個背洗孔圍繞在吸盤外側，用于在硅片顯影完成后對硅片沖水，清洗硅片背面的顯影液。由于本發明實施例提供的涂膠顯影機與現有技術中的涂膠顯影機相比，增加了圍繞在吸盤外側的多個背洗孔，能夠在硅片顯影完成后對硅片進行沖水，清洗掉硅片背面的顯影液，避免了硅片背面沾污，提高了產品的良率，從而節約了半導體的制造成本