光刻工藝是集成電路制造中最為關鍵的核心工藝，也是重復次數最多的一道工藝，在集成電路制造過程中需要把設計好的電路圖形準確轉移到硅片或者其他襯底基片上，以便按照設計好的電路制造出相應的芯片。而掩膜版正是圖形轉移的必須工具，是圖形復制的母版足見其重要性。目前半導體用光掩膜國際市場銷售額超過100億美元，而高端的掩膜版制造技術完全掌握在國外幾家大公司手中如大日本印刷公司、Photronics公司、杜邦光掩膜公司、凸版印刷公司、HOYA公司等。國內的掩膜版制造業由于設備、材料、工藝等多方面限制僅能夠滿足國內中低檔產品市場的需求。掩膜版的制造中也需要經過涂膠、光刻和顯影、清洗等工藝過程，相關工藝設備更是完全為國外廠商所壟斷，價格昂貴為國內掩膜版制造企業難以負擔。愛姆加公司為盡快改變集成電路制造中專用設備長期依賴進口的局面，經過幾年的苦心研發，終于在勻膠機方面有了重大突破，現已開發了解決四角均勻性及薄膠的工藝氣流影響的條件因素；擁有自主知識產權的掩膜版勻膠機均勻達可達到正負0.5%。