型號：Ｍ+-E150

主要用途：
　　用于IC生產及元器件生產中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石、塑料等附件器皿的污染物。廣泛用于拋光片、擴散前、CMP后、氧化前及光刻后等關鍵工藝的清洗。

 

我公司可生產手動、半自動及全自動刻蝕、清洗設備，以滿足2?--8?晶片各種工藝需求。

蝕刻機型： 半自動蝕刻清洗、全自動蝕刻清洗

控制模式： 手動控制模式 ,自動控制模式；

清洗能力： 單片2-8inch，或cassette/ Batch，（25 Pcs/cassette） 

工藝說明： 機械傳動，自動方式實現槽體間傳送工件； 

腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性；

工藝參數（藥液溫度、時間、DIW水清洗模式、時間可調）手動由觸摸屏界面可設定；

全程自動化控制，工藝過程中沒有人工干預，保證產品性能的一致性；

清洗液為有機溶劑，設備操作臺面工位；按客戶要求設計并可選配CO2在線式滅火器。