主要用途及特點：
　　本機用于前道涂膠處理的晶片或其它基片在設定溫度和設定時間范圍內的接觸式烘烤。本機具有加熱溫度范圍寬、溫度控制精度高、均勻性好、操作簡便、可靠性高、表面拋光不銹鋼外罩，外形小巧美觀等特點。

一、技術指標（合蓋）

1.熱板尺寸: 　　200×200mm

2.溫度范圍: 　　室溫～200℃

3.功　　率：　　1KW（參考值）

4.升溫速度：　　20分鐘內室溫～200℃

5.降溫速度：　　20分鐘內90℃～室溫（水冷）

6.材料要求：　　所有材料均勻凈化材料

8.支撐點：　　　工件與熱板面之間距離（0.3～1mm）

二、結構與配置

1.外殼材料:  　 不銹鋼發紋板

2.內箱材料: 　　不銹鋼及方鋼

3.加熱器:　　   不銹鋼進口絲加熱器

4.熱板材料:     硬鋁

5.整機尺寸:      L×W×H=700×600×980mm(參考尺寸)

三、控制系統

1.溫度控制:      室溫～250℃數顯增量0.1℃可調

2.時間控制:      定時恒溫系統1分鐘～99.99小時

3.電　　源:      220AV/50Hz