槽式電鍍設備
發布時間: 2020-03-27 10:42
用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝
鍍膜設備功能基本配置都有，可選
具體的工藝需要打樣才可確定
電源也是根據不同的金屬材料可選
用途：
該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝，適合研發和生產使用。
產品特點：
適合各種形狀晶片（圓形、方形等）和非整片的電鍍金工藝。
適合無氰電鍍工藝，符合環保要求和保證操作安全。
采用PLC集成控制和獨特的結構設計，保證工藝的質量。
主體材料和配件均采用進口品牌，保證設備的可靠性
用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行
鍍金工藝
鍍膜設備功能基本配置都有，可選
具體的工藝需要打樣才可確定
電源也是根據不同的金屬材料可選
